在電子產品日益追求輕薄化、高性能與高可靠性的今天，表面組裝技術（SMT）作為電子制造業的核心工藝，其發展動態深刻影響著整個產業鏈的創新與韌性。SMT China《表面組裝技術》獨家訪談頻道有幸邀請到武漢威佳電子科技有限公司副總經理庾青松先生，圍繞企業如何在激烈的市場競爭中，將“柔性抗壓”這一特質，從產品技術屬性升華為貫穿研發、生產與管理的核心企業調性，進行了深入對話。

一、 洞察趨勢：電子產品迭代下的SMT新挑戰

訪談伊始，庾青松副總經理便指出，當前消費電子、汽車電子、工業控制等領域的產品迭代速度前所未有，對PCBA（印制電路板組件）提出了更高要求：“一方面，產品設計趨向復雜化、集成化，元件尺寸越來越小，組裝密度越來越高；另一方面，應用場景的多樣化，要求電子產品必須具備更強的環境適應性，比如耐高低溫、抗振動、抵御一定程度的彎曲或沖擊。這直接考驗著SMT制程的精度、可靠性與工藝的‘柔性’。”

在庾總看來，這里的“柔性”并非單指物理上的可彎曲特性，更是一種快速響應設計變更、靈活適配多品種小批量生產、并能保障產品在各種應力下穩定工作的綜合能力。武漢威佳電子正是將這種“柔性抗壓”的理念，深度融入到了技術攻關與品質管控的每一個環節。

二、 技術筑基：以工藝創新實現產品的“柔性抗壓”

談及具體實踐，庾青松分享了威佳電子在幾個關鍵領域的布局：

1. 高精度貼裝與微焊接技術：針對01005乃至更小尺寸的元件，公司引入了先進的超高精度貼片機與多維視覺對位系統，并結合氮氣保護回流焊、選擇性焊接等工藝，最大限度減少虛焊、立碑等缺陷，確保微小焊點在機械應力與熱應力下的長期可靠性。
2. 新型材料應用：積極采用高韌性、低收縮率的底部填充膠（Underfill），以及柔性基板（如PI）、彈性連接器等材料，特別是在可穿戴設備、柔性顯示模組等產品中，有效吸收應力，防止焊點疲勞開裂，提升了產品整體的抗彎曲與抗跌落能力。
3. 可靠性驗證體系：建立了完備的環境應力篩選（ESS）與可靠性測試實驗室，模擬產品在實際使用中可能遇到的高溫高濕、冷熱沖擊、機械振動等苛刻條件，通過嚴苛的測試數據反向優化SMT工藝參數，確保出廠產品具備“抗壓”體質。

“我們理解的‘柔性抗壓’，首先必須是產品實打實的屬性。它來自于對每一個焊點、每一道工序的極致追求。”庾總強調。

三、 管理升華：將“柔性抗壓”內化為企業基因

技術的領先并非一勞永逸。庾青松認為，更深刻的是將這種“柔性抗壓”從產品層面，拓展到企業的運營管理和組織文化中。

1. 生產體系的柔性化：面對市場需求的快速波動，威佳電子構建了柔性生產線，通過模塊化設備布局、快速換線（SMED）技術和高度信息化的MES（制造執行系統），實現了在多品種、變批量訂單間的高效切換，提升了交付彈性。
2. 供應鏈的韌性構建：在全球供應鏈不確定性增加的背景下，公司未雨綢繆，與關鍵物料供應商建立戰略合作，并開發備選供應商資源，同時加強內部物料管理與預測能力，以“抗壓”的供應鏈應對外部風險。
3. 團隊文化的塑造：“市場有起伏，技術有挑戰，這要求我們的團隊也必須具備‘柔性抗壓’的特質。”庾總介紹，公司倡導學習型組織文化，鼓勵技術團隊持續學習新工藝、新材料知識；通過跨部門協作和扁平化管理，提升應對客戶緊急需求或技術難題時的快速反應與協同解決能力，使整個組織保持敏捷與堅韌。

四、 展望未來：在變革中持續鍛造核心競爭力

對于SMT行業及威佳電子的庾青松副總經理充滿信心，也保持清醒。他表示，隨著5G、人工智能、物聯網的深入發展，電子產品對高性能、高可靠、異形集成的需求只會更強，這為SMT技術帶來了持續創新的舞臺。

武漢威佳電子將繼續深耕“柔性抗壓”這一主線，一方面在技術上，緊跟先進封裝（如SiP）、三維堆疊等前沿趨勢，提升工藝能力；另一方面在管理上，進一步推進智能制造與數字化工廠建設，讓企業的“柔性”與“抗壓”能力建立在更精準的數據驅動之上。

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通過此次專訪，我們深刻感受到，在武漢威佳電子，“柔性抗壓”已從一個描述產品物理特性的技術詞匯，演化為一種涵蓋技術研發、生產制造、供應鏈管理和組織文化的全方位企業哲學。它不僅是應對當下電子制造復雜挑戰的利器，更是在不確定性的市場環境中，構建企業持久生命力和差異化競爭力的核心調性。這或許也為廣大SMT及電子制造企業，提供了一條值得借鑒的可持續發展路徑。